晶圓傳輸平臺(tái)是半導(dǎo)體工藝設(shè)備的構(gòu)成部分，主要實(shí)現(xiàn)晶圓在潔凈環(huán)境以及真空環(huán)境下在不同模塊下的自動(dòng)化傳輸，晶圓傳輸平臺(tái)可以快速在大氣及真空狀態(tài)進(jìn)行切換，滿足系統(tǒng)工藝需求。 該設(shè)備主要由用于實(shí)現(xiàn)晶圓在工藝過(guò)程中在不同工藝模塊之間的傳輸。本系統(tǒng)包括前段用于實(shí)現(xiàn)上料功能，存放片盒（Cassette，用于承裝6寸或8寸的晶圓）的VCE（Vacuum Cassette Elevator，真空片盒升降機(jī)），平臺(tái)真空腔室，真空機(jī)械手（Vacuum Robot），真空對(duì)準(zhǔn)器（Aligner），Cooler冷卻組件，晶圓分離組件（WSM）等部件構(gòu)成。用于實(shí)現(xiàn)6吋/8吋晶圓的傳輸。設(shè)備內(nèi)部帶有多重互鎖保護(hù)，保障晶圓傳輸過(guò)程中，人員與設(shè)備的安全。
創(chuàng)新點(diǎn)
雙重傳輸方式
檢測(cè)托環(huán)偏移
位置校準(zhǔn)
應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體顯示
半導(dǎo)體照明
功率半導(dǎo)體
技術(shù)指標(biāo)
| 潔凈度 | ISO Class 1 |
| 晶圓規(guī)格 | 150mm/200mm Si |
| 晶圓規(guī)格 | 300mm標(biāo)準(zhǔn)晶圓（Si） |
| 設(shè)備本底真空 | ＜1Torr |
| 設(shè)備漏率 | 傳輸腔<15mT/min，VCE<2mT/min |
| 機(jī)械手傳片精度 | ＜±0.1mm |
| 傳片壓力 | 50mbar （可根據(jù)工藝要求進(jìn)行實(shí)時(shí)控壓） |
| PM取片溫度 | ＜ 600℃ |
| 真空機(jī)械手 | Z軸行程35mm，最遠(yuǎn)伸出距離1010mm |
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